Bilder

Die hier gezeigten Bilder geben einige Konstruktionen wider, die mit NEXTRA® erzeugt oder aus vorliegenden 2D-Leiterplattenkonstruktionen nach NEXTRA® importiert wurden. Die dabei erzeugen dreidimensionalen Daten sind im Unterschied zu anderen dreidimensionalen Darstellungen von am Markt verfügbaren Visualisierungswerkzeugen in NEXTRA® vollständig bearbeitbar!

Planare Leiterplatte (Quelle: Cadence SPB (Allegro))

Eine planare Leiterplatte mit durchkontaktierten und SMD-Bauelementen. (Ursprung: Tutorial-Beispiel von Cadence SPB (Allegro))

Planare Leiterplatte (Quelle: Mentor Graphics Expedition)

Eine planare Leiterplatte mit durchkontaktierten und SMD-Bauelementen. (Ursprung: Tutorial-Beispiel von Mentor Graphics Expedition)

Planare Leiterplatte (Quelle: Zuken Visula)

Eine einseitige Leiterplatte mit SMD-Bauelementen.

Gebogene Flexible Leiterplatte (Quelle: NEXTRA®)

Eine gebogene flexible Leiterplatte, die einen Flüssigkeitssensor realisiert. Zur Vereinfachung der Konstruktionsaufgabe ermöglicht es NEXTRA®, selektiv einzelne Flächen der gebogenen flexiblen Leiterplatte auszublenden.

Molded Interconnect Device (Quelle: NEXTRA®)

Ein dreidimensionaler spritzgegossenes Schaltungsträger (MID, Molded Interconnect Device). Er realisiert den Zünder für eine Airbag-Steuerung.

Molded Interconnect Device (Quelle: NEXTRA®)

Ein weiterer dreidimensionaler Schaltungsträger (MID, Molded Interconnect Device). Er realisiert ein Thermometer.

Planare Leiterplatte im mechanischen Kontext (Quelle: NEXTRA®)

Eine planare Leiterplatte, die in ihrem mechanischen Kontext konstruiert wurde. Er handelt sich um ein Mobiltelefon mit transparenter Darstellung der Oberschale.