NEXTRA®-Modul Standard PCB-Technologie

Das PCB-Modul von NEXTRA® ermöglicht Ihnen die dreidimensionale Konstruktion planarer Leiterplatten, die über beliebig viele Layer verfügen können. NEXTRA® integriert mechanisches und elektronisches CAD in einem System, d.h. die Konstruktion der Leiterplatte kann als dreidimensionales Modell direkt im mechanischen Kontext erfolgen.

Damit empfiehlt sich NEXTRA® für alle Anwendungsbereiche, in denen besonders hohe geometrische Anforderungen gestellt werden wie sie z. B. angesichts wachsender Elektronikanteile oder auch bei Miniaturisierungen vorliegen.

Das PCB-Modul von NEXTRA® können Sie als 3D-Basis-Modul einsetzen und um die Technologie-Module Flex-Board und MID erweitern. Darüber hinaus bieten wir eine Reihe von Standard-Integrationen in die führenden ECAD-Systeme an, so dass Sie NEXTRA® unkompliziert in Ihren bestehenden EDA-Workflow integrieren können. Optional können Sie mit unserem 3D-Symbol-Editor ein effektives Tool zum Erzeugen von 3D-Gehäuse-Geometrien und auch eine eigene Bibliothek für NEXTRA® erhalten. Das PCB-Modul von NEXTRA® bieten wir auch als kostengünstige Verify-Version an.

Zusammen mit unseren Partnern bieten wir Ihnen die Möglichkeit, die in NEXTRA® generierten 3D-Daten für analytische Untersuchungen zu nutzen wie z. B. Thermo-, EMV- oder RF-Simulationen.